环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种化学镀解胶液及一种非金属表面处理的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-10  浏览次数:1327
核心提示:本发明提供了一种化学镀解胶液,用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒。所述化学镀解胶液中含有甲基磺酸和甲酸;所述化学镀解胶液中含5 ~ 50 g/L甲基磺酸和1 ~ 20 g/L甲酸。
 

公开号 101962763

公开日 2011.02.02

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号

本发明提供了一种化学镀解胶液,用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒。所述化学镀解胶液中含有甲基磺酸和甲酸;所述化学镀解胶液中含5 ~ 50 g/L甲基磺酸和1 ~ 20 g/L甲酸。本发明还提供了一种采用该化学镀解胶液进行非金属表面处理的方法。本发明的化学镀解胶为甲基磺酸–甲酸体系,能有效与Sn2+配位,同时酸性体系能防止Sn2+与Sn4+的水解,延长解胶液的使用寿命,无污染。采用本发明的化学镀解胶液进行非金属表面处理,解胶效果非常好,而且镀层与基材的附着力高,镀层表面平整光亮。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2